聚焦半导体封装模切技术国产化
2025/07/02
该技术通过物理气相沉积（PVD）工艺在刀体表面构建微米级钛铝氮复合层，硬度提升至HV3800，同时摩擦系数降低40%，特别适用于不干胶、医用胶带等高粘性材料的精密模切。
经第三方检测，新刀具在连续切割硅胶背材时，寿命较常规产品延长50%，且有效减少材料边缘溢胶现象。目前该技术已应用于3M、艾利丹尼森等企业的胶带生产线。“涂层附着力是行业共性难题，”公司材料实验室负责人表示，“我们通过基体预处理工艺创新，使涂层结合力达到国际标准ASTM C1624的Class A级。”